联系我们

深圳市祺泰达电子山东快乐扑克3

地址:深圳市龙岗区平湖镇富民工业区51栋

网址:kolaron.com

电话:+86-755-89698859

传真:+86-755-89698873

邮箱: qitaidadz。com

SKP: qitaida

QQ:1115329569

阿里巴巴ID:qiyexin988

邮编:518111


USB 3.0规范协议-(完整版)

2016-11-23 15:17

USB 3.0规范协议-(完整版)

发表时间:2013-5-5  浏览次数:3169

USB 热门下载 USB 3.0接口 usb 3.0标准下载 usb3.0驱动下载 USB 3.0规范协议-(完整版) USB3.0针脚定义 技嘉出售1百万片支持USB3.0接口的主板

USB是英文Universal Serial BUS(通用串行总线)的缩写,而其中文简称为“通串线,是一个外部总线标准,用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。是应用在PC领域的接口技术。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。USB是在1994年底由英特尔、康柏、IBM、Microsoft等多家公司联合提出的。

USB 3.0

USB 3。0推广小组成立于2007年英特尔信息技术峰会。6个成员公司(惠普、英特尔、微软、NEC、ST-NXP Wireless、德州仪器)起草 了最初的规范,并与其他参与公司共同成立了由200名业内专家组成的组织,以确保在规范发布时能够获得广泛支持。这个规范在 2008年10月完成,任何希望采用它的公司都可以在2008年11月中旬获得该规范。

USB 3.0简要规范

提供了更高的每秒4.8Gb传输速度

对需要更大电力支持的设备提供了更好的支撑,最大化了总线的电力供应

增加了新的电源管理职能

全双工数据通信,提供了更快的传输速度

向下兼容USB 2.0设备

除此之外,USB 3。0还引入了新的电源管理机制,支持待机、休眠和暂停等状态。

USB 3。0的影响

USB 2.0标准升级到USB 3.0标准仅为10倍,但这10倍速度的提升却有着很大的应用意义,既然USB 3.0的数据传输率达到了4.8Gbps,要远远高于其他传输标准,比如IEEE 1394的数据传输通常为400Mbps~3.2Gbps之间,而号称“USB移动硬盘终结者”的新一代eSATA标准也仅有3Gbps的数据传输率。

USB 3.0工作原理

USB 3.0之所以有“超速”的表现,完全得益于技术的改进。相比目前的USB 2.0接口,USB 3.0增加了更多并行模式的物理总线。USB 3.0接口尺寸标准

可以拿起身边的一根USB线,看看接口部分。在原有4线结构(电源,地线,2条数据)的基础上,USB 3.0再增加了4条线路,用于接收和传输信号。因此不管是线缆内还是接口上,总共有8条线路。正是额外增加的4条(2对)线路提供了“SuperSpeed USB”所需带宽的支持,得以实现“超速”。显然在USB 2.0上的2条(1对)线路,是不够用的。

此外,在信号传输的方法上仍然采用主机控制的方式,不过改为了异步传输。USB 3。0利用了双向数据传输模式,而不再是USB 2。0时代的半双工模式。简单说,数据只需要着一个方向流动就可以了,简化了等待引起的时间消耗。

其实USB 3。0并没有采取什么鲜有听闻的高深技术,却在理论上提升了10倍的带宽。也因此更具亲和力和友好性,一旦SuperSpeed USB产品问世,可以让更多的人轻松接受并且做出更出色的定制化产品。

USB 3.0应用

简单说,所有的高速USB 2.0设备拿到USB 3.0上来只能会有更好的表现,至少不会更加的糟糕。

这些设备包括:

外置硬盘 - 在传输速度上至少有两倍的提升,更不用担心供电不足的问题了。

高分辨率的网络摄像头、视频监视器

视频显示器,例如采用DisplayLink USB视频技术的产品

USB接口的数码相机、数码摄像机

蓝光光驱等

磁盘阵列系统。

爱国者发布技术挑战USB3。0

中国品牌爱国者发布了全新的USB PLUS接口技术移动硬盘。并且放出豪言:“未来2年中移动存储的通用性标准可能既不是SATAII代或III代,也不是USB3.0,而是USB PLUS”。此言一出即“震惊全球IT界”,“爱国者也将会凭借USB PLUS再次走在全球移动存储的最前端”。

USB 3.0对厂商的挑战

  High Speed Serial Link 产品(如USB、Serial ATA与PCI Express)的发展,已由主板应用出发,逐渐衍生更多应用于外围与消费性电子产品,进入百家争鸣的情况。然而不论是芯片供货商或系统厂商,都面临益形复杂的设计挑战。这些新挑战包含了:

  ● 更高的芯片设计进入障碍:与纯数字IC设计相比,High Speed Serial Link从480 Mbps、 1.5 Gbps、2.5 Gbps、3.0 Gbps至目前的5 Gbps与6 Gbps,一次又一次的考验IC设计公司在模拟设计与mixed-mode的能力。这也是为什么台湾只有少数公司能提供从Serial ATA到PCI Express与USB 3.0完整的产品与IP解决方案。

  ● 为系统厂商考虑Design Margin问题:对于系统厂商而言,采用一颗IC上自己的系统产品,最担心的是PCB Layout的design margin过小或是design rule太过复杂。因此IC设计公司必须为系统厂商考虑到这些设计上的问题,也加深了高速IO芯片设计的难度。

  ● IC量产良率:由于高速IO有物理层(PHY)部分的设计,因此对于IC良率的影响甚为重大,通常将PHY包入SoC内,往往是量产良率最大的杀手。所以如何透过模拟设计design margin的综合考虑,维持量产良率,对IC设计公司而言是相当大的挑战。

  ● IC量产测试方法:通常480MHz以上,往往需要使用较贵的测试机台;但是如果厂商能使用较便宜的测试机台,完成高速IO的相关测试,那就是相当重要的know how,对于IC的成本也有很的的帮助。

  ● 兼容性议题:USB兼容性问题,众所周知,所以才有USB-IF logo验证制度的产生。目前USB 3.0 logo certification program尚未完成,因此如何克服硬件兼容性的问题,是相当据挑战性也令人感到繁琐的问题。

湖南快乐十分 湖南快乐十分 湖南快乐十分 江苏快3 湖北快3 浙江快乐12 黑龙江11选5 吉林快3 山东快乐扑克3 上海时时乐